Примена ласерске микромашинске обраде у прецизној електроници (1)

1. Предности и недостаци традиционалне технологије обраде

Решење Цхангзхоу МЕН Интеллигент Тецхнологи за систем ласерске микромашинске обраде електронских инструмената углавном је подељено на три дела: машина за ласерско сечење, машина за ласерско обележавање и машина за ласерско заваривање.Потражња за ласерском микромашинском опремом углавном лежи у структурним карактеристикама електронских уређаја.С једне стране, електронски инструменти имају различите материјале и облике и сложене структуре.С друге стране, његов зид цеви је релативно танак и његова прецизност обраде је релативно висока.

Типични случајеви укључују СМТ шаблон, кућиште за лаптоп, задњи поклопац мобилног телефона, цев за додирну оловку, цев за електронску цигарету, сламку за медијско пиће, језгро аутомобилског вентила, цев језгра вентила, цев за расипање топлоте, електронску цев и друге производе.Тренутно, традиционалне технологије обраде, као што су стругање, глодање, брушење, сечење жице, штанцање, брзо бушење, хемијско јеткање, бризгање, МИМ процес, 3Д штампа, имају своје предности и мане.

Као што је окретање, има широк избор материјала за обраду.Квалитет обраде површине је добар и цена обраде је умерена, али није погодна за обраду производа са танким зидовима.Исто важи и за млевење и млевење.Површина резања жице је заиста добра, али је ефикасност обраде ниска.Ефикасност штанцања је веома висока, цена је релативно ниска, а облик обраде је релативно добар, али ивица за штанцање има неравнине, а тачност његове индикације је релативно ниска.Ефикасност хемијског јеткања је веома висока, али кључно је да је оно повезано са заштитом животне средине, што је све израженија контрадикција.Последњих година Шенжен има веома строге захтеве за заштиту животне средине, па су се многе фабрике које се баве хемијским јеткањем иселиле, што је један од главних проблема у архитектури електронских уређаја.

У области фине обраде прецизних танкозидних делова, ласерска технологија има карактеристике снажне комплементарности са традиционалном технологијом обраде, и постала је нова технологија са широм потражњом на тржишту.

У области фине обраде прецизних танкозидних делова, опрема за сечење цеви за микро машинску обраду коју смо развили веома је комплементарна традиционалном процесу обраде.Што се тиче ласерског сечења, може обрадити било који сложени облик отварања од металних и неметалних материјала, уз погодну проверу и ниске трошкове провере.Висока прецизност обраде (± 0,01 мм), мала ширина резног шава, висока ефикасност обраде и мала количина приањајуће шљаке.Висок принос обраде, углавном не мањи од 98%;Што се тиче ласерског заваривања, већина њих је још увек у међусобном повезивању метала, а неки су заваривање неметалних материјала, као што је заваривање заптивних спојева за медицинске цеви, и заваривање провидних делова аутомобила ливених убризгавањем;Ласерско обележавање може да угравира било коју графику (серијски број, КР код, лого, итд.) на површини металних и неметалних материјала.Недостатак ласерског сечења је што се може обрадити само у једном комаду, што резултира тиме да је његова цена још увек већа од цене машинске обраде у неким случајевима.

Тренутно, примена ласерске микромашинске опреме у обради електронских инструмената углавном укључује следеће.Ласерско сечење, укључујући СМТ шаблон од нерђајућег челика, бакар, алуминијум, молибден, никл титан, волфрам, магнезијум, титанијумски лим, легуру магнезијума, нерђајући челик, делове АБЦД од угљеничних влакана, керамику, ФПЦ електронску плочу, прикључке за цеви од нерђајућег челика, алуминијумски звучник, пречистач и други паметни уређаји;Ласерско заваривање, укључујући поклопац од нерђајућег челика и композитне батерије;Ласерско обележавање, укључујући алуминијум, нерђајући челик, керамику, пластику, делове мобилних телефона, електронску керамику итд.