Принцип резања
Основни принцип ласерског сечења је: ласер се скупља на материјалу, материјал се загрева локално док не пређе тачку топљења, а затим се растопљени метал одува коаксијалним гасом под високим притиском или генерисаним притиском металне паре, и светлосни сноп се креће релативно линеарно са материјалом, тако да рупа непрекидно формира веома уски прорез ширине.
Серво систем
У великом форматумашина за ласерско сечење, висина обраде на различитим местима је мало другачија, што доводи до тога да површина материјала одступа од жижне даљине, тако да величина концентрисане тачке на различитим местима није иста, густина снаге није иста, ласер квалитет резања на различитим позицијама резања је недоследан, а захтеви за квалитет ласерског сечења нису испуњени.
Глава за сечење има серво систем како би се осигурало да је резна глава веома конзистентна са материјалом за сечење, чиме се обезбеђује ефекат сечења.
Помоћни гас
У току процеса сечења мора се додати помоћни гас погодан за материјал који се сече.Осим што отпухује шљаку у прорезу, коаксијални гас такође може да охлади површину обрађеног објекта, смањи зону топлотног утицаја, охлади сочиво за фокусирање и спречи да дим уђе у седиште сочива да загади сочиво и изазове да се сочиво прегреје.Избор притиска и врсте гаса има велики утицај на сечење.Уобичајени гасови су: ваздух, кисеоник, азот.
Технологија резања
Процес сечења је повезан са следећим факторима:
Ласерски режим, снага ласера, позиција фокуса, висина млазнице, пречник млазнице, помоћни гас, чистоћа помоћног гаса, проток помоћног гаса, притисак помоћног гаса, брзина резања, брзина плоче, квалитет површине плоче.
Време поста: Сеп-06-2023